Gob este prescurtarea lipiciului pe lipiciul bordului. Procesul GOB este un nou tip de material optic de umplutură a nano-umplutură. Printr -un proces special, placa PCB cu LED -uri convenționale și margele sale de lampă de plasture și tratamentul optic dublu mat sunt utilizate pentru a obține efectul înghețat pe suprafața afișajului LED, pentru a îmbunătăți tehnologia de protecție existentă a afișajului LED și a realiza inovativ conversia și afișarea sursei de lumină a punctului de afișare de la sursa de lumină de suprafață. Are o piață largă în domenii precum.
Tehnologia GOB rezolvă punctele de durere din industrie
În prezent, ecranele tradiționale sunt complet expuse la sursa de lumină, care are defecte grave.
1. Nivel de protecție scăzut: nu rezistent la umiditate, rezistent la apă, rezistent la praf, rezistent la șoc și rezistență la coliziune. În climele umede, sunt predispuse un număr mare de lumini moarte și lumini sparte. Luminile sunt ușor aruncate și rupte în timpul transportului. De asemenea, este ușor să fii afectat de electricitatea statică, provocând lumini moarte.
2. Daune mari ochilor: vizualizarea pe termen lung va provoca strălucire și oboseală, iar ochii nu vor fi protejați. În plus, există un efect de „daune albastre”. Datorită lungimii de undă scurte și a frecvenței ridicate a LED -urilor de lumină albastră, ochiul uman este direct afectat de lumina albastră pentru o lungă perioadă de timp, ceea ce este ușor de provocat leziuni retiniene.
Avantajele tehnologiei GOB
1. Opt protecții: impermeabil, rezistent la umiditate, anti-coliziune, rezistent la praf, anti-coroziune, lumină anti-blue, anti-salt și anti-static.
2. Datorită efectului de suprafață înghețat, contrastul de culoare este de asemenea crescut și se realizează afișarea de conversie de la sursa de lumină de vedere la sursa de lumină de suprafață, ceea ce crește unghiul de vizualizare.
Explicație detaliată a procesului GOB
Procesul GOB îndeplinește cu adevărat cerințele caracteristicilor produsului cu afișare LED și poate asigura o producție în masă standardizată de calitate și performanță.
Necesită un proces complet de producție, echipamente de producție automatizate fiabile dezvoltate împreună cu cercetarea și dezvoltarea procesului de producție, o pereche de matrițe de tip A personalizate și dezvoltarea de materiale de ambalare care îndeplinesc cerințele caracteristicilor produsului.
Tăiere
Materialul de ambalare al GOB trebuie să fie un material personalizat dezvoltat în conformitate cu schema de proces a GOB și trebuie să îndeplinească următoarele caracteristici: 1. aderență puternică; 2. Forța puternică de tragere și forța de impact vertical; 3. duritate; 4. Transparență ridicată; 5. rezistență la temperatură; 6. Rezistență îngălbenită, 7. Rezistență la pulverizare a sării, 8. Rezistență la uzură ridicată, 9. Antistatic, 10. Rezistență la presiune înaltă, etc.
Umplere
Procesul de ambalare GoB ar trebui să se asigure că materialul de ambalare umple complet spațiul dintre mărgelele de lampă și acoperă suprafața mărgelelor lămpii și este ferm atașat la PCB. Nu trebuie să existe bule, găuri, pete albe, goluri sau umpluturi de jos. Pe suprafața de legare a PCB și lipici.
Grosime vărsată
Consistența grosimii stratului de lipici (descris precis ca consistența grosimii stratului de lipici de pe suprafața mărgelelor de lampă). După ambalarea GoB, trebuie asigurată uniformitatea grosimii stratului de lipici pe suprafața mărgelelor lămpii. În prezent, procesul GOB a fost complet modernizat la 4.0 și nu există aproape nicio toleranță la grosime a stratului de lipici. Toleranța la grosime a modulului inițial este la fel de mult ca toleranța la grosime după finalizarea modulului inițial. Toleranța la grosime a modulului inițial poate fi chiar redusă. Flatitate articulară perfectă!
Nivelare
Flatitatea de suprafață a GOB după ambalare ar trebui să fie foarte bună și nu ar trebui să existe denivelări, ondulări etc.
Cojirea suprafeței
Tratarea la suprafață a containerelor GOB. În prezent, tratamentul de suprafață în industrie este împărțit în mat, mat și oglindă în funcție de diferite caracteristici ale produsului.
Comutator de întreținere
Reparabilitatea GOB după ambalare ar trebui să se asigure că materialul de ambalare este ușor de îndepărtat în anumite condiții, iar partea îndepărtată poate fi umplută și reparată după întreținerea normală.
Tehnologia GoB acceptă diverse ecrane de afișare LED:
Potrivit pentru ecrane de afișare cu LED-uri mici, ecrane de afișare cu LED-uri cu închiriere ultra-protectoare, ecrane de afișare cu LED-uri interactive ultra-protectoare, ecrane de afișare cu LED-uri transparente ultra-protectoare, ecrane de afișare a panoului inteligent LED, ecrane de afișare a panoului inteligent LED, ecrane de afișare creativă LED etc.
Înțelegeți corectEcran de podea GobşiEcran de podea de mască pentru PC：
Ecran de podea de mască pentru PC
Adoptați materialul PC importat din Germania (polimer pe bază de carbonat).
Are o rezistență ridicată și un coeficient elastic, o rezistență de mare impact și o duritate bună.
Transparență ridicată și vopsire gratuită: puteți alege liber maro deschis sau maro închis.
Contracție de formare scăzută: stabilitate dimensională bună și coeficient scăzut de expansiune termică și contracție.
Rezistență bună la oboseală: creșteți adezivul, o duritate bună și nu este ușor să produceți fisuri după utilizarea repetată.
Rezistență bună la vreme: nu este predispusă la decolorare sau fisură din cauza modificărilor de temperatură.
Personalizat de model privat pentru a crește suprafața ghidului de apă pentru a fi non-alunecare. Suprafața este înghețată, rezistentă la uzură și rezistentă la zgârieturi.
Combinația dintre mască și carcasa de jos înfășoară complet PCB -ul, apoi efectuează un tratament special de etanșare pentru a face modulul complet impermeabil.
Din motive de siguranță, masca este înghețată, iar maro sau maro închis este utilizat pentru a asigura consistența suprafeței ecranului, ceea ce duce la pierderea luminozității și a reproducerii culorilor.
Suprafața modulului este înghețată pentru a crește frecarea și a împiedica zgârierea ecranului și a afecta efectul general.
Tratament de suspensie PCB: PCB este suspendat și nu este în contact cu masca pentru a preveni aplicarea forței de pe suprafața ecranului pe PCB.
Dimensiunea modulului este standard de 250mm*250mm. Pentru a asigura stabilitatea produsului, modulul adoptă o structură complet închisă, astfel încât există o problemă modulară din cauza factorilor fizici.
Masca este detașabilă, ceea ce este convenabil pentru întreținerea modulului.
Ecran de podea Gob
Adezivul în sine are o rezistență ridicată, dar, deoarece lipiciul este în contact direct cu perla de lampă, nu poate rezista la forța excesivă, ceea ce afectează purtarea de sarcină.
Adezivul are o transparență bună și o reproducere ridicată a culorilor.
Coeficientul de expansiune termică al lipiciului de suprafață este mare, iar modulul se micșorează serios. Prin urmare, un anumit decalaj ar trebui rezervat între modul și dulap și între module pentru a împiedica modulele să se strecoare reciproc atunci când se extind.
Mentenabilitatea este slabă, odată ce apare defectul, întreținerea este foarte supărătoare.
Coeficientul de expansiune termică al lipiciului de suprafață este mare, iar perla de lampă este în contact complet cu acesta. Extinderea lipiciului va afecta direct perla de lampă și va afecta astfel viața.
Suprafața este un lipici neted, iar zgârieturile sunt foarte evidente. Odată ce există apă sau vin lichid pe ecran, suprafața ecranului nu este alunecoasă, ceea ce afectează serios siguranța utilizatorilor.
Adezivul trebuie eliminat pentru întreținere. După finalizarea reparației, lipiciul trebuie reumplut. După ce lipiciul este reumplut, culoarea nu poate fi aceeași ca înainte și există o diferență de culoare.
Are o rezistență ridicată și un coeficient elastic, o rezistență de mare impact și o duritate bună.
Adezivul este în contact direct cu mărgelele lămpii, iar forța de pe suprafața ecranului este aplicată direct pe margele de lampă, afectând astfel durata de viață a produsului.
Nu există nicio cerință pentru dimensiunea modulului. Datorită coeficientului mare de expansiune termică, există încă problema de modularizare.
Timpul post: 05-2024 MAR
